東京エレクトロン（株）

事業内容（抜粋）

当社グループは、当社及び28社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付けは、次のとおりであります。なお、当連結会計年度から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更しております。

　当社は、連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を仕入れて販売しております。連結子会社TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。なお、当社グループの物流、施設管理業務及び保険業務については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。

(注)　2023年4月1日付で、東京エレクトロンＢＰ㈱と東京エレクトロン エージェンシー㈱は、東京エレクトロンＢＰ㈱を存続会社、東京エレクトロン エージェンシー㈱を消滅会社とする吸収合併を行いました。

経営成績

財政状態

セグメント情報

設備投資（抜粋）

当連結会計年度の設備投資につきましては、中期経営計画の達成に向け、売上拡大にともなう増産への対応と革新的な技術を備えた高付加価値の製品創出のため研究開発用機械装置等の設備投資を実施いたしました。

　当社及び当社国内子会社におきましては、技術開発力のさらなる強化を目的として東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱穂坂事業所に新開発棟が稼働いたしました。また、東京エレクトロン宮城㈱本社及び東京エレクトロン九州㈱本社に新開発棟を、東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱東北事業所に生産・物流棟をそれぞれ建設中です。

　これらの結果、当連結会計年度の設備投資額は1,218億円となりました。

　主な内訳としましては、当社110億円、東京エレクトロン宮城㈱294億円、東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱275億円、東京エレクトロン九州㈱235億円、Tokyo Electron Korea Ltd.95億円であります。

　また、生産・販売能力に重要な影響を及ぼす設備の除却、売却はありません。

　なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

研究開発（抜粋）

当社グループの研究開発活動は、半導体製造装置及びその基礎研究又は要素研究等に関するものであります。なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

　半導体製造装置事業では、AI、5G、IoT、自動運転などに向けて次世代デバイスの高速化・大容量化・機能統合化が必要になり、それらを具現化する製造技術の高度化へ先行して対応すべく、新製品開発の強化に引き続き努めております。具体的には、コータ／デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、先端パッケージ向けプロセス装置、ウェーハプローバ等の装置開発として、次世代デバイスから要求される装置・プロセス開発、プロセスの高精度化、装置の高信頼性化、高生産性化、コスト低減等の開発、装置仕様の標準化、部品・ソフトウエア共通化等の技術開発を推進しております。また、デジタルトランスフォーメーション(DX)を活用した装置性能の向上や開発の効率化、管理部門の生産性の改善にも取り組んでおります。同時に、当社のSDGsにおける重要課題の一つである省エネルギー化の要求に対応するため、環境への取り組み強化に向けたサプライチェーンイニシアティブ「E-COMPASS」を推進し、装置の省電力化技術等、CO2排出量の削減など環境に配慮した技術開発にも注力しております。さらに、次々世代の新デバイス製造に必要な製造装置の開発を進め、新市場の拡大に対応できる体制を整えております。微細化加工技術開発の一環として、EUV露光による超高解像パターニングや3次元積層メモリ等複雑化する構造におけるプロセスの最適化を図るために複数工程開発がますます重要となっており、当社の各開発拠点を活用したプロセス開発とインテグレーション開発を行うことで、より付加価値の高い技術を開発、提案しております。

　基礎・要素研究関連では、微細加工のための新しい各種プロセスの技術開発及び評価、10年先を見通しての新しいデバイス構造や新しい材料に対応する為のプロセス技術開発等を進めるとともにこれらの技術開発を支える各種の基礎的な研究を行っております。具体的には、微細加工に必要なプロセス技術として、高NA(解像度)EUV向けレジスト材料技術、マルチパターニングに代表される微細加工技術、各種新材料の成膜技術、エッチング技術、熱処理技術、洗浄技術の先行技術開発を進めるとともに、それら装置技術の基礎、基盤となる、プラズマプロセス装置に不可欠なプラズマ技術、熱処理装置で重要な熱制御技術、開発効率を向上させるシミュレーション技術、パーティクルや不純物汚染等を制御するコンタミネーション制御技術等、重要かつ他社との差別化を図る各種コア技術の研究にも注力しております。

　これらに加えて、オープンイノベーション型の開発を強化するために、国内外の有力大学・各種研究機関等との共同開発、材料関係のパートナー、重要な部品及びコンポーネント関連のパートナーとの緊密な研究開発を推進しております。また、近年におきましては、最先端のプロセス開発評価を電気的特性データで検証していくことが必要不可欠となってきており、複数のプロセス工程を統合して評価するプロセスインテグレーションの評価の能力を強化しております。プロセスモジュール(トランジスタ工程から配線工程までの)全体で評価を進めることで、お客様にとってより有益で、価値のあるデータの取得を可能としております。

　なお、当連結会計年度の研究開発費は、202,873百万円(前連結会計年度比6.1%増)であり、連結売上高に対する比率は11.1%(前連結会計年度比2.4ポイント増)であります。